Stickstoff wird in der Leiterplattenbestückung als Schutzgas eingesetzt, um Oxidation während des Lötprozesses zu verhindern. Dies führt zu einer verbesserten Lötqualität, da das Lot besser benetzt und weniger Lötfehler auftreten.
Wir erzeugen unser Stickstoff selber und halten somit einen weiteren grünen Daumen auf unsere Produktion für einen positiven CO2-Fußabdruck. 
Der Transport per LKW fällt somit zum Beispiel weg. Zudem sind wir in Krisensituationen unabhängiger von Lieferanten.
Hauptgründe, warum Stickstoff in der Leiterplattenbestückung verwendet wird:
Verhinderung von Oxidation:
Sauerstoff in der Luft kann zu Oxidation von Lötstellen und Bauteilen führen, was die Lötqualität beeinträchtigt. Stickstoff verdrängt den Sauerstoff und verhindert diese Oxidation.
Verbesserte Lötbenetzung:
Durch die Vermeidung von Oxidation wird die Benetzung des Lots verbessert, was zu besseren und zuverlässigeren Lötverbindungen führt.
Reduzierung von Lötfehlern:
Eine verbesserte Benetzung und geringere Oxidation führen zu weniger Lötfehlern und damit zu einer höheren Qualität der Leiterplattenbestückung.
Reduzierung von Lötbadverunreinigungen:
Stickstoff hilft, die Bildung von Schlacke im Lötbad zu reduzieren, was die Lebensdauer des Lotes und der Lötwerkzeuge verlängert.
Verbesserte Prozesskontrolle:
Stickstoff ermöglicht eine bessere Kontrolle des Lötprozesses und ein größeres Prozessfenster, was besonders bei der Montage komplexer Designs von Vorteil ist.
