Quantec SERVICES GmbH
Röntgenprüfung AXI / MXI
Qualitätskontrolle für höchste Ansprüche
Die Röntgenprüfung ist ein unverzichtbarer Bestandteil moderner Elektronikfertigung. Sie ermöglicht die präzise Analyse von Lötstellen, Bauteilen und Leiterplatten, ohne das Produkt zu beschädigen. Besonders bei hochkomplexen EMS-Baugruppen (Electronic Manufacturing Services) sorgt die X-Ray-Inspektion dafür, dass selbst verdeckte Fehler sichtbar werden – bevor sie zu Ausfällen führen.
Mit der Röntgenprüfung für EMS-Bauteile bietet die Quantec Services GmbH ihren Kunden eine zuverlässige und reproduzierbare Methode zur Qualitätssicherung in der Elektronikfertigung. Unsere modern ausgestattete Prüfumgebung erkennt Fehler, die mit herkömmlichen Verfahren wie AOI oder ICT verborgen bleiben – beispielsweise Voids oder Lunker (Hohlräume in Lötstellen) – und ermöglicht eine schnelle Ursachenanalyse direkt im Produktionsprozess.
AXI und MXI – Automatisierte und manuelle Röntgeninspektion
Bei der Röntgenprüfung kommen zwei unterschiedliche Verfahren zum Einsatz:
AXI (Automated X-ray Inspection) steht für die automatisierte Röntgeninspektion, bei der Baugruppen systematisch und reproduzierbar geprüft werden. Diese Methode eignet sich besonders für Serienprüfungen in der Fertigung.
MXI (Manual X-ray Inspection) hingegen ist die manuelle Röntgeninspektion. Sie wird von geschultem Fachpersonal durchgeführt und dient zur stichprobenartigen Kontrolle, zur Fehleranalyse oder zur visuellen Bewertung einzelner Lötstellen. Beide Verfahren ergänzen sich ideal, um eine gleichbleibend hohe Qualität in der Elektronikfertigung sicherzustellen.
Ob in der Erstmusterprüfung, Serienfertigung oder im Reparaturprozess – die Röntgenanalyse liefert klare, aussagekräftige Ergebnisse und schafft Vertrauen in die Qualität Ihrer Produkte. So sichern Sie Ihre Fertigungsprozesse langfristig ab und vermeiden kostenintensive Nacharbeiten.
Röntgenprüfung mit der Nordson DAGE™ Quadra 3
Mit der Anschaffung der X-Ray-Maschine Nordson DAGE™ Quadra 3 erweitert die Quantec Services GmbH ihr Prüffeld um ein hochmodernes Verfahren zur zerstörungsfreien Analyse von elektronischen Baugruppen.
Die Röntgentechnologie ermöglicht Einblicke in innere Strukturen von Leiterplatten und Bauteilen, ohne diese zu beschädigen. So können Fehler sichtbar gemacht werden, die mit herkömmlichen Prüfmethoden verborgen bleiben – beispielsweise Lötstellen unter BGAs oder QFNs, unvollständige Durchkontaktierungen (PTH-Füllung), Materialeinschlüsse, Risse in Bauteilen oder sogenannte „Head-in-Pillow“-Fehler.
Die Quadra 3 bietet hochauflösende Bildgebung mit einer Vergrößerung von bis zu 7.500-fach. Dank des Aspire™ FP Detektors werden feinste Details schnell und eindeutig sichtbar. Durch die spezielle Doppel-Schrägachsen-Geometrie kann jedes Bauteil aus verschiedenen Perspektiven geprüft werden, ohne es drehen zu müssen.
Darüber hinaus verfügt die Anlage über automatische Mess- und Analysefunktionen, wie z. B. Voiding-Analysen, zur Bewertung von Voids bzw. Lunkern in Lötstellen. Diese Funktionen ermöglichen eine zuverlässige Bewertung nach IPC-Standards. Mit der optionalen X-Plane®-Technologie lassen sich auch 3D-Modelle erstellen, wodurch komplexe Strukturen noch präziser untersucht werden können.
Mit dieser Prüftechnologie können wir:
- verdeckte Lötstellen zuverlässig analysieren,
- Produktionsfehler frühzeitig erkennen und dokumentieren,
- die Qualität von Baugruppen zerstörungsfrei verifizieren,
- auch kleinste Defekte in Echtzeit sichtbar machen.
Die Nordson DAGE™ Quadra 3 ist damit ein wichtiger Baustein für höchste Qualitätssicherung und bietet unseren Kunden zusätzliche Sicherheit in der Fertigung und Prüfung elektronischer Baugruppen.
